特征耐高温，其耐热温度150℃，瞬间温度200℃应用扩散炉、熔接机等半导体制造设备、热处理设备、真空用途﹝无塑料、橡胶等制品之气体释出﹞
特征
耐高温，其耐热温度150℃，瞬间温度200℃
应用
扩散炉、熔接机等半导体制造设备、热处理设备、真空用途﹝无塑料、橡胶等制品之气体释出﹞
